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工業制御

用途：工業制御
層数：8層ビルドアップ
表面処理：無電解金メッキ
採用穴径：0.1㎜（レーザー）
BGA数：3PCS
最小ラインスペース：4Mil/4Mil
Application：Ｃommunication
Layer Count：8 Layer with Blind&Buried Vias
Surface Treatment：Immersion Gold
Minimum Hole Size：0.10 mm (Laser Drilling)
Number of BGA/Pcs：3
MinimumLine Width/Space ：4mil / 4mil

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