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工控

产品应用：工控
层    数：八层二阶盲埋孔板
表面处理：化学沉金
最小孔径：0.10 mm （镭射）
BGA个数：3个/PCS
最小线宽/线距： 4mil/4mil
Application：Ｃommunication
Layer Count：8 Layer with Blind&Buried Vias
Surface Treatment：Immersion Gold
Minimum Hole Size：0.10 mm (Laser Drilling)
Number of BGA/Pcs：3
MinimumLine Width/Space ：4mil / 4mil

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