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模块驱动板

产品应用：模块驱动板
层    数：四层板
表面处理：无铅喷锡
板    厚：2.0mm
铜    厚：4OZ
Application：Driver
Layer Count：4
Surface  Treatment：LF-HAL
Finished Board Thickness：2.0mm
Copper thickness：4OZ

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