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半孔模块板

产品应用:半孔模块板
层    数:四层板
表面处理:化学沉金
半孔孔径:0.5mm
最小孔径:0.15mm
Application:Module PCB with Plated Half Hole
Layer Count:4
Surface  Treatment:Immersion Gold
Half Hole Size:0.5mm
Minimum Hole Size:0.15mm(Mechanical Driling)

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