图形电镀均匀性改善研究

    随着厚化铜工艺（即完成化学沉积 40-60U〃化学铜层后采用图形转移工艺覆盖膜制成所需要的图形后直接进行图形电镀达到客户所需要的铜厚要求）的导入，相比较传统CUI+CUII工艺流程减少了CUI流程，提升生产速度。
虽厚化铜工艺为成熟工艺也被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1.1mil，单点1.0mil的产品时对均匀性提出了更高的要求。我司图形电镀线在加工整板细密线路(最小间距3mil)的产品时，板边细密线路容易夹膜，导致报废。且发现板上有规律的铜厚分布不均匀(夹点端厚对应端较薄），不利于半成品铜厚切片的判断，存在成品铜厚不足的风险。
本文主要为通过对我司目前均匀性测试所体现的不足进行分析，并通过调整阳极钛篮排布、浮架打孔及加装阳极档板等方式使得均匀性得以有效改善。
2、现状分析
 2.1：测试方法   
（1）、选择FR-4板料（1/1OZ)进行测试，测试板尺寸为470*622,单个飞巴窗口挂9PNL测试板；
（2）、以作业员工作方向定为Side C，另一面为Side S；并按照飞巴从左到右的顺序每WPNL板依次标示为P1-P9（如图1所示）；