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2013苏州电路板暨表面贴装展览会盛大开幕 ----



  
      58日,由海峡经济科技合作中心主办、华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持,台湾电路板协会协办、台翔科技、讯通展览、展昭国际共同合作承办的“2013 苏州电路板暨表面贴装展览会” (CTEX 2013) 在苏州金鸡湖国际博览中心盛大开幕。

  随着PCB产业发展成本上升及环境影响块状移动,此次苏州展已成为华东科技走廊的重要展览展示平台。本展会已迈入第九年,今年展览内容共分为:电路板制造本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子组装之SMT设备/材料、自动化控制设备、厂商产品发表会、便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、苏州电路板研讨会、清洁生产-铜平衡主题区等展示发表。据悉,为期三天(8~10日)的展会共计将近350家国际厂家前来参展,总展示面积达20,000平方米,展览规模较去年成长12%,预估将吸引超过25,000人到访参观。

  2013年智能型产品持续发烧,今年CTEX再度与亚洲最具权威代表的电子行业媒体-日经BP日本总部合作,于会场剖析并展示Apple (苹果)Google (谷歌)两大科技龙头便携产品,包含最热门的IPHONE 5IPAD MININEXUS 7。与展会同期的年度盛事苏州电路板研讨会,今年也以崭新的面貌与议题设定迎接旧雨新知,开幕演讲特地请到中兴通讯全球市场战略总监吕钱浩,以聚焦融合、创新共赢---中国大陆智慧机发展趋势前瞻与中兴智慧战略为题,对当前竞争激烈的智能型手机市场提出了独到的看法与观察;另外,在软板前景、材料发展趋势、PCB应用趋势上,来自业界与研究单位的讲师阵容实力坚强,演讲内容也将精彩绝伦。

  此外展览馆内数十场次的厂商新产品发表会、人气火爆的便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、窥究PCB产业清洁生产-铜平衡主题专区等精彩主题活动也将成为此次展会的亮点。

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