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项目 能力
板材品牌 生益,台耀,台光,联茂,博宇,南亚,建滔
层数 1- 28层; HDI 2+N+2
层压材料 FR-4、高IG、高CTI、高频、铝基、铜基
完成板厚 0.4- 4.0mm (16- 158 mil)
单板交货最大尺寸 520* 1200mm
外形尺寸精度 士0.10mm
线宽线距 2.5mil (0.064mm)/2.5mil (0.064mm)
阻抗控制 +/- 10% ohm
BGA PAD最小尺寸 8mil
BGA PAD到线路最小间距 3.0mil
内层孔到线最小间距 6mil
孔铜厚度 汽车类产品:最小25um ;非汽车类产品:平均25um最小20um (IP-III)
面铜厚度 18um, 35um, 70um, 105um, 140um, 175um (0.50z - 5oz)
最小孔径 机械钻孔:0.15mm (6miI);激光钻孔:0.1mm(4mi)
最大厚径比 12:1(钻孔Hole>0.25mm) ; 10:1(钻孔Holes≦0.25mm)
阻焊颜色 绿色、蓝色、黑色、白色、黄色、红色等
最小阻焊桥宽 0.076mm(3mil)
表面工艺 化金,OSP , 有铅锡,无铅锡,沉银,沉锡,镀金
 

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