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深圳市至诚合电子科技有限公司
深圳市至诚合电子科技有限公司（以下简称至诚合电子），目前已拥有员工1000余人，公司占地面积90亩，目前平均月产能为20万平米/月。是以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售为一体的国家高新技术企业。是国内目前最具发展潜力的民营电路板生产制造商之一。主营产品为2~28层电路板，包括铝基、普通双面、多层、高频、厚铜板，产品广泛应用于汽车、电力、工业控制、通讯、医疗器械、安防高科等领域。 公司自成立以来，始终致力于印制电路板的生产和销售，不断提升公司研发和经营管理的综合实力。同时创建了一支以高级技术人员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术过硬和创新意识的专业研发团队。在企业规模不断扩大的基础上，公司紧紧围绕成为最值得信赖的电子电路供应商的企业愿景打造至诚合品牌。 ...
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新闻中心

NEWS
  • 04 2021-01
    人、机、料、法、环，最全知识点

    人、机、料、法、环是对全面质量管理理论中的五个影响产品质量的主要因素的简称。这五大要素论中，人是处于中心位置和驾驶地位的，汽车的四只轮是“机”、“料”、“法”、“...

  • 04 2021-01
    技术与管理归零（双归零）

    “质量问题归零”是指针对发生的质量问题，从管理上按“过程清楚、责任明确、措施落实、严肃处理、完善规章”五条标准逐项落实，并形成管理归零报告和相关文件的活动。...

  • 19 2020-08
    改善的13个基本要点

    精益生产管理：改善13个基本要点 企业的环境在不断地变化，顾客的需求也在不断地丰富。因此，生产现场也不能只保持原有的状况。总而言之改善是不会到顶的，而是无限的。...

  • 17 2020-08
    精益生产基础理论

    精益生产（Lean Production）简称LP，是美国麻省理工学院国际汽车项目组的研究者给日本“丰田JIT（Just In Time）生产方式”的赞誉之称。 精——即少而精，不投入多余的生产要素，只是在适当...

  • 17 2020-08
    图形电镀均匀性改善研究

    随着厚化铜工艺（即完成化学沉积 40-60U〃化学铜层后采用图形转移工艺覆盖膜制成所需要的图形后直接进行图形电镀达到客户所需要的铜厚要求）的导入，相比较传统CUI+CUII工艺流程减少了...

  • 17 2020-08
    电镀铜基础资料

    镀铜原理及管制基本介绍 一、制程: 线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating) ...

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