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工控

产品应用:工控
层    数:八层二阶盲埋孔板
表面处理:化学沉金
最小孔径:0.10 mm (镭射)
BGA个数:3个/PCS
最小线宽/线距: 4mil/4mil
Application:Communication
Layer Count:8 Layer with Blind&Buried Vias
Surface Treatment:Immersion Gold
Minimum Hole Size:0.10 mm (Laser Drilling)
Number of BGA/Pcs:3
MinimumLine Width/Space :4mil / 4mil

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