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产品应用:工控 层 数:八层二阶盲埋孔板 表面处理:化学沉金 最小孔径:0.10 mm (镭射) BGA个数:3个/PCS 最小线宽/线距: 4mil/4mil Application:Communication Layer Count:8 Layer with Blind&Buried Vias Surface Treatment:Immersion Gold Minimum Hole Size:0.10 mm (Laser Drilling) Number of BGA/Pcs:3 MinimumLine Width/Space :4mil / 4mil
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