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项目 工艺能力
层 数 2--20
板材类型 FR-4 、 金属基板材、高频材料等。
最大尺寸 500mm X800mm
外形尺寸精度 ± 0.13mm
板厚范围 0.20mm--6.00mm
板厚公差(t≥1.0mm) ± 10%
板厚公差(t<1.0mm) ± 0.1mm
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽(外层HOZ底铜) 0.10 mm
最小间距(外层HOZ底铜) 0.10 mm
最小线宽(外层1OZ底铜) 0.125 mm
最小间距(外层1OZ底铜) 0.125 mm
最小线宽(外层2OZ底铜) 0.18 mm
最小间距(外层2OZ底铜) 0.18 mm
最小线宽(外层3OZ底铜) 0.23 mm
最小间距(外层3OZ底铜) 0.23mm
外层铜厚 35um--175um
内层铜厚 17um--175um
钻孔孔径 0.20mm--6.35mm
成孔孔径 0.15mm--6.30mm
孔径公差 ±0.05mm
孔位公差 ±0.075mm
板厚孔径比 12:1(钻孔>0.30MM) ; 8:1(钻孔≤0.30MM)
阻焊类型 感光油墨
阻焊颜色 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。
最小阻焊桥宽 0.1mm,0.125mm(黑油)
最小阻焊隔离环 0.05mm
塞孔直径 0.25mm--0.65mm
阻抗公差 ± 10%
沉金金镍厚度 金厚: 2~4U",镍厚: 120~200U
镀金手指金镍厚度 金厚: 5~30U",镍厚: 120~200U
孔内镀铜厚度 20~25UM
表面处理类型 有/无铅喷锡、化学金、化学锡、化学银、抗氧化等。
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